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采用电镀生产工艺，实现铜与钢的高度结合。外表铜层为含量99.99%电解铜份分子组成，它既克服了套管法生产
工艺存在的原电池反应的弊端，又解决了热浸连铸工艺存在的铜层纯度不足及表面铜层阴阳面等弊端。
材料表明铜层较厚且为99.99%的电解铜分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蚀性强，使用寿命长达50年以上。由于表层铜层由99.99%的电解铜分子组成，因而具有优良的导电性能，自身电阻远远低于常规材料。
该产品适用于不同湿度、温度及PH值的土壤条件,配件齐全，使用专用连接管或采用倍速达热熔焊剂连接，接头牢固，安装便捷，大大提高了施工效率。
化学镀铜技术起始于1947年，Narcus首先报道了化学镀铜溶液化学。初始阶段化学镀铜液的稳定性很差，溶液易自动分解，且施镀范围不能控制，所有与溶液接触的地方都有沉积物。而真正意义上的商品化学镀铜出现于20世纪50年代，随着印制线路板(PCB)通孔金属化的发展，化学镀铜得到了最早的应用。 个类似现代的化学镀铜溶液由Cahill公开发表于1957年，镀液为碱性酒石酸铜镀浴，甲醛为还原剂。现在，经过50多年的开发研究，形成了相对完善的化学镀的溶液化学知识以及工艺技术基础，并建立了初步的基础理论体系。
化学镀铜是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。化学镀铜相对于电镀铜的优势主要有:①基体范围广泛;②镀层厚度均匀:③工艺设备简单:④镀层性能良好。
